{"id":3893,"date":"2026-04-29T14:52:04","date_gmt":"2026-04-29T14:52:04","guid":{"rendered":"https:\/\/spherical-powder.com\/?p=3893"},"modified":"2026-04-29T14:52:04","modified_gmt":"2026-04-29T14:52:04","slug":"why-silver-spherical-powder-is-essential-for-next-generation-conductive-pastes-and-emi-shielding","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/why-silver-spherical-powder-is-essential-for-next-generation-conductive-pastes-and-emi-shielding\/","title":{"rendered":"Warum kugelf\u00f6rmiges Silberpulver f\u00fcr die n\u00e4chste Generation von leitf\u00e4higen Pasten und EMI-Abschirmungen unverzichtbar ist"},"content":{"rendered":"<p>Sph\u00e4risches Silberpulver ist zu einem der wichtigsten Hochleistungsmaterialien in der modernen Elektronikfertigung, bei leitf\u00e4higen Pasten, EMI-Abschirmungsbeschichtungen und hochpr\u00e4ziser Keramikmetallisierung geworden. Da elektronische Ger\u00e4te immer kleiner, schneller und leistungsf\u00e4higer werden, sind herk\u00f6mmliche unregelm\u00e4\u00dfige Silberpulver nicht mehr in der Lage, die Anforderungen an hohe Leitf\u00e4higkeit, gleichm\u00e4\u00dfiges Flie\u00dfen und geringe Sinterschrumpfung zu erf\u00fcllen. In diesem Artikel wird analysiert, wie die kugelf\u00f6rmige Morphologie die technische Leistung von Silberpulver verbessert, warum sie f\u00fcr leitf\u00e4hige Materialien der n\u00e4chsten Generation entscheidend ist und wie ihre Rolle in der Elektronik, Photovoltaik und Funktionskeramik weiter zunimmt.<\/p>\n\n\n\n<p>Unter\u00a0<a href=\"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/\"><u>Erweiterte Pulvertechnologie<\/u><\/a>, Wir haben uns auf hochwertige Pulverprodukte spezialisiert, die eine optimale Leistung f\u00fcr industrielle und wissenschaftliche Anwendungen gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/spherical-powder.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Why-Spherical-Silver-Powder-Is-Essential-for-Next-Generation-Conductive-Pastes-and-EMI-Shielding-.jpg\" alt=\"Warum sph\u00e4risches Silberpulver f\u00fcr die n\u00e4chste Generation von Leitpasten und EMI-Abschirmungen unverzichtbar ist\" class=\"wp-image-3893\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was ist kugelf\u00f6rmiges Silberpulver und wie unterscheidet es sich von unregelm\u00e4\u00dfigen Silberpulvern?<\/h2>\n\n\n\n<p>Sph\u00e4risches Silberpulver bezieht sich auf hochreine Silberpartikel, die durch Zerst\u00e4ubung, chemische Reduktion oder Spr\u00fchtrocknung zu gleichm\u00e4\u00dfigen, glatten, nahezu perfekten Kugeln geformt werden. Im Gegensatz zu unregelm\u00e4\u00dfigen, flockigen oder dendritischen Silberpulvern packen kugelf\u00f6rmige Partikel effizienter, flie\u00dfen gleichm\u00e4\u00dfiger und erreichen eine niedrigere Viskosit\u00e4t bei hoher Feststoffbelastung. Dieser mikroskopische Formunterschied schl\u00e4gt sich direkt in einer besseren Druckaufl\u00f6sung, einer h\u00f6heren Leitf\u00e4higkeit und einem besser vorhersehbaren Sinterverhalten nieder.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Vergleich von kugelf\u00f6rmigen und unregelm\u00e4\u00dfigen Silberpulvern<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Eigentum<\/td><td>Kugelf\u00f6rmiges Silber-Pulver<\/td><td>Unregelm\u00e4\u00dfig \/ Flockenf\u00f6rmiges Silber-Pulver<\/td><\/tr><tr><td>Partikelform<\/td><td>Nahezu perfekte Kugeln<\/td><td>Scharfkantig oder dendritisch<\/td><\/tr><tr><td>Flie\u00dff\u00e4higkeit<\/td><td>Ausgezeichnet (geringe Reibung)<\/td><td>Schlecht bis m\u00e4\u00dfig<\/td><\/tr><tr><td>Packungsdichte<\/td><td>Hoch<\/td><td>Niedrig<\/td><\/tr><tr><td>Konduktive Netzwerkbildung<\/td><td>Einheitlich, stabil<\/td><td>Diskontinuierlich, variabel<\/td><\/tr><tr><td>Druckleistung<\/td><td>Unterst\u00fctzt ultrafeine Linien<\/td><td>Leichtes Verstopfen, ungleichm\u00e4\u00dfiges Verteilen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Eine kugelf\u00f6rmige Form verbessert die Dynamik des Pulvers, verringert das Risiko von Druckfehlern und unterst\u00fctzt extrem schmale Linienbreiten - entscheidend f\u00fcr moderne Leitpastenanwendungen. Diese Vorteile erkl\u00e4ren, warum kugelf\u00f6rmige Materialien zunehmend in modernen elektronischen und photovoltaischen Produkten eingesetzt werden.<\/p>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/produkt\/silver-spherical-powder-ag-powder-additive-manufacturing-3d-printing\/\"><u>Entdecken Sie unsere hochwertigen Produkte aus kugelf\u00f6rmigem Silberpulver.<\/u><\/a><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Warum ist die Morphologie der Partikel f\u00fcr die Leistung von Leitpasten wichtig?<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Form der Partikel bestimmt, wie sich leitf\u00e4hige Pasten w\u00e4hrend des Drucks, der Nivellierung, der Aush\u00e4rtung und des Langzeitbetriebs verhalten. Silver Spherical Powder erm\u00f6glicht eine hohe Feststoffbeladung ohne drastische Erh\u00f6hung der Viskosit\u00e4t, die f\u00fcr die Bildung dichter Leiterbahnen nach dem Sintern unerl\u00e4sslich ist. Hochpr\u00e4zise Elektronik erfordert nicht nur Leitf\u00e4higkeit, sondern auch Dimensionsstabilit\u00e4t und gleichm\u00e4\u00dfige Schichtdicke.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Leistungsfaktoren, die von der Partikelmorphologie beeinflusst werden<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kontaktfl\u00e4che von Partikel zu Partikel und Stabilit\u00e4t der elektrischen Leiterbahnen<\/li>\n\n\n\n<li>Viskosit\u00e4t und Thixotropie beim Siebdruck oder Dispensen<\/li>\n\n\n\n<li>Schwindungsverhalten w\u00e4hrend des Sinterns und Aush\u00e4rtens<\/li>\n\n\n\n<li>Definition von Linienkanten und Defektkontrolle (keine agglomeratbedingte Verstopfung)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Diese miteinander verkn\u00fcpften Faktoren machen deutlich, warum der \u00dcbergang zu einer kugelf\u00f6rmigen Morphologie bei elektronischen Materialien der n\u00e4chsten Generation nicht \u00e4sthetisch, sondern rein leistungsorientiert ist.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wie verbessert das kugelf\u00f6rmige Silberpulver die Leitf\u00e4higkeit und den thermischen Wirkungsgrad?<\/h2>\n\n\n\n<p>Silber ist nach wie vor das Metall mit der h\u00f6chsten Leitf\u00e4higkeit (6,3\u00d710\u2077 S\/m), und kugelf\u00f6rmige Partikel maximieren seine Leistung durch die Bildung kontinuierlicher, dicht gepackter leitf\u00e4higer Netzwerke. Die gleichm\u00e4\u00dfige Partikelgr\u00f6\u00dfenverteilung (typischerweise D50 = 1-3 \u03bcm) erm\u00f6glicht effiziente Elektronenbahnen mit minimalen Hohlr\u00e4umen. Die verbesserte Mikrostruktur f\u00fchrt zu einem geringeren Leitungswiderstand und einer besseren W\u00e4rmeableitung - beides entscheidend f\u00fcr Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Verbesserte Leitf\u00e4higkeit durch kugelf\u00f6rmiges Silberpulver<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Eigentum<\/td><td>Typischer Wert \/ Ergebnis<\/td><\/tr><tr><td>Elektrische Leitf\u00e4higkeit<\/td><td>\u2605\u2605\u2605\u2605\u2605 (Bester unter den Metallen)<\/td><\/tr><tr><td>W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/td><td>430 W\/m-K<\/td><\/tr><tr><td>Packungsdichte (angezapft)<\/td><td>&gt;5,6 g\/cm\u00b3<\/td><\/tr><tr><td>Feststoffbeladung in Paste<\/td><td>Bis zu 90%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Mit einer hervorragenden Packung und einem reduzierten Kontaktwiderstand erm\u00f6glicht sph\u00e4risches Silber einen stabilen Hochstromtransport und eine effiziente W\u00e4rmeabgabe - Bedingungen, die f\u00fcr die n\u00e4chste Generation von Leistungselektronik und EMI-Abschirmungssystemen erforderlich sind.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Welche Rolle spielt kugelf\u00f6rmiges Silberpulver bei der Verringerung der Sinterschrumpfung?<\/h2>\n\n\n\n<p>Bei keramischen Metallisierungen, Dickschichtschaltungen und Photovoltaikpasten beeintr\u00e4chtigt die Sinterschrumpfung die Ma\u00dfhaltigkeit, Haftung und mechanische Zuverl\u00e4ssigkeit. Kugelf\u00f6rmige Partikel erfahren eine gleichm\u00e4\u00dfigere Schrumpfung, da sie eine isotrope Verdichtung erfahren. Unregelm\u00e4\u00dfige Pulver schrumpfen aufgrund von ungleichm\u00e4\u00dfiger Einschn\u00fcrung und Br\u00fcckenbildung unvorhersehbar.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Vorteile der niedrigen Sinterschwindung<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verbesserte Ausrichtung mit Keramiksubstraten<\/li>\n\n\n\n<li>Geringere Rissbildung bei Temperaturwechseln<\/li>\n\n\n\n<li>Stabilere Elektrodenabmessungen<\/li>\n\n\n\n<li>Erh\u00f6hte Haftfestigkeit nach dem Sintern<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Aus diesem Grund wird kugelf\u00f6rmiges Silberpulver bevorzugt f\u00fcr Solarzellenelektroden, Mehrschichtkeramiken und Pr\u00e4zisionssensoren verwendet, die minimale Ma\u00dfabweichungen erfordern.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Warum ist kugelf\u00f6rmiges Silberpulver f\u00fcr EMI-Abschirmungsanwendungen von entscheidender Bedeutung?<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Abschirmung elektromagnetischer St\u00f6rungen (EMI) erfordert Beschichtungen, die elektromagnetische Wellen effizient reflektieren oder absorbieren. Sph\u00e4rische Silberpartikel bilden kontinuierliche Metallschichten mit hoher Leitf\u00e4higkeit und stabilem Reflexionsverm\u00f6gen. Ihre Flie\u00dff\u00e4higkeit gew\u00e4hrleistet au\u00dferdem eine gleichm\u00e4\u00dfige Schichtdicke, die f\u00fcr eine gleichbleibende Abschirmwirkung \u00fcber gro\u00dfe Fl\u00e4chen hinweg entscheidend ist.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">EMI-Abschirmung Leistungsfaktoren<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Faktor<\/td><td>Wirkung von kugelf\u00f6rmigem Silber<\/td><\/tr><tr><td>Leitf\u00e4higkeit<\/td><td>Hoch \u2192 bessere Abschirmung<\/td><\/tr><tr><td>Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Beschichtung<\/td><td>Glatte, kontinuierliche Schichten<\/td><\/tr><tr><td>Partikelbindung<\/td><td>Starke Metall-Metall-Verbindungen<\/td><\/tr><tr><td>Gl\u00e4tte der Oberfl\u00e4che<\/td><td>Reduzierte Mikroporen und Streuung<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Mit der zunehmenden Verbreitung von 5G, EV-Elektronik und Hochgeschwindigkeits-Computern steigt die Nachfrage nach hochleistungsf\u00e4higen EMI-Abschirmungsmaterialien, insbesondere solchen, die hochwertige Silberpulver verwenden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wie werden sph\u00e4rische Silberpulver in Photovoltaik-Leitpasten verwendet?<\/h2>\n\n\n\n<p>In der Solarzellenproduktion bilden siebgedruckte Silberpasten die Vorder- und R\u00fcckseitenelektroden. Sph\u00e4risches Silberpulver bietet die notwendige Flie\u00dff\u00e4higkeit f\u00fcr den Druck ultraschmaler Gitterlinien (&lt;25 \u03bcm), was die Abschattungsverluste verringert und den Gesamtwirkungsgrad der Photovoltaik verbessert. Auf sph\u00e4rischem Pulver basierende Pasten mit hoher Dichte und niedriger Viskosit\u00e4t sind heute Standard bei fortschrittlichen Hetero\u00fcbergangs- und TOPCon-Zellen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Vorteile bei photovoltaischen Anwendungen<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Erm\u00f6glicht ultrafeinen Liniendruck \u2192 h\u00f6here Lichtabsorption<\/li>\n\n\n\n<li>Geringerer Pastenverbrauch \u2192 niedrigere Produktionskosten<\/li>\n\n\n\n<li>Verbessert den Kontaktwiderstand und die Leerlaufspannung<\/li>\n\n\n\n<li>Verbessert die langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit der Elektroden<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Diese Kombination steigert direkt die elektrische Leistung moderner Solarmodule und macht kugelf\u00f6rmiges Silber zu einem strategischen Material f\u00fcr die Herstellung von Photovoltaikanlagen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was sind die wichtigsten Materialeigenschaften, die Ingenieure bei kugelf\u00f6rmigen Silberpulvern suchen?<\/h2>\n\n\n\n<p>Ingenieure bewerten sph\u00e4rische Silberpulver nach Reinheit, Partikelgr\u00f6\u00dfenverteilung, Oberfl\u00e4chenbehandlung und Flie\u00dff\u00e4higkeit. Oberfl\u00e4chenmodifikatoren wie PVP oder Gelatine beeinflussen die Dispersionsstabilit\u00e4t und tragen dazu bei, die Agglomeration w\u00e4hrend der Pastenformulierung zu verhindern. F\u00fcr High-End-Anwendungen werden in der Regel Pulver mit einem Reinheitsgrad von \u00fcber 99,9% verwendet.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Technische Spezifikationen von kugelf\u00f6rmigem High-End-Silber-Pulver<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Parameter<\/td><td>Typische Anforderung<\/td><\/tr><tr><td>Reinheit<\/td><td>\u226599.9% Ag<\/td><\/tr><tr><td>D50 Partikelgr\u00f6\u00dfe<\/td><td>1-3 \u00b5m<\/td><\/tr><tr><td>Flie\u00dff\u00e4higkeit<\/td><td>Ausgezeichnet<\/td><\/tr><tr><td>Sauerstoffgehalt<\/td><td>&lt;300 ppm<\/td><\/tr><tr><td>Oberfl\u00e4chenbehandlung<\/td><td>PVP, Gelatine oder kundenspezifische Mittel<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Diese Spezifikationen gew\u00e4hrleisten, dass sich das Pulver nahtlos in Pr\u00e4zisionspasten und Hochleistungskeramiksysteme integrieren l\u00e4sst.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Welche fortschrittlichen Techniken werden zur Herstellung von kugelf\u00f6rmigem Silberpulver verwendet?<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Herstellungsverfahren haben einen erheblichen Einfluss auf die Morphologie, Reinheit und Oberfl\u00e4chengl\u00e4tte der Pulver. Chemische Reduktion und Spr\u00fchtrocknung bieten eine genaue Kontrolle \u00fcber die Partikelgr\u00f6\u00dfe, w\u00e4hrend die Ultraschallzerst\u00e4ubung eine hohe Sph\u00e4rizit\u00e4t gew\u00e4hrleistet. Die Wahl des Verfahrens h\u00e4ngt von den Kosten, den Anwendungsanforderungen und dem gew\u00fcnschten Reinheitsgrad ab.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Gemeinsame Produktionsmethoden<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Chemische Reduktion: Hohe Kontrolle \u00fcber die Gr\u00f6\u00dfe, ideal f\u00fcr ultrafeines Silber<\/li>\n\n\n\n<li>Zerst\u00e4ubung mit Ultraschall: Erzeugt hochgradig kugelf\u00f6rmige, einheitliche Partikel<\/li>\n\n\n\n<li>Spr\u00fchtrocknung: Geeignet f\u00fcr die Massenproduktion mit gleichm\u00e4\u00dfigen Formen<\/li>\n\n\n\n<li>Hydrothermale Verfahren: Verwendet f\u00fcr spezielle antimikrobielle Pulver<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Jeder Produktionsweg wirkt sich auf die nachgeschaltete Leistung aus, z. B. auf das Sinterverhalten, die Viskosit\u00e4t der Paste und die endg\u00fcltige Leitf\u00e4higkeit.<\/p>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/contacts\/\"><u>Fordern Sie ein individuelles Angebot f\u00fcr unsere Pulverprodukte an.<\/u><\/a><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Welche zuk\u00fcnftigen Trends werden die Entwicklung von kugelf\u00f6rmigen Silberpulvern pr\u00e4gen?<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Zukunft des kugelf\u00f6rmigen Silberpulvers wird durch miniaturisierte Elektronik, Hochfrequenzger\u00e4te und Hochleistungskeramik bestimmt. Die Forschung erforscht hybride Morphologien, oberfl\u00e4chentechnisch hergestellte Partikel und das Sintern bei extrem niedrigen Temperaturen, um die Kompatibilit\u00e4t mit flexibler Elektronik zu verbessern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Aufkommende Trends in der Silberpulvertechnologie<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Trend<\/td><td>Beschreibung<\/td><\/tr><tr><td>Ultra-Niedrig-Temperatur-Sintern<\/td><td>F\u00fcr flexible Schaltungen und tragbare Ger\u00e4te<\/td><\/tr><tr><td>Oberfl\u00e4chenveredeltes Silber<\/td><td>Verbesserte Adh\u00e4sion und Oxidationsbest\u00e4ndigkeit<\/td><\/tr><tr><td>Blumen\u00e4hnlich kugelf\u00f6rmig silber<\/td><td>Gr\u00f6\u00dfere Oberfl\u00e4che mit kugelf\u00f6rmiger Packung<\/td><\/tr><tr><td>Ausweitung der inl\u00e4ndischen Produktion<\/td><td>China erh\u00f6ht seine Kapazit\u00e4ten f\u00fcr hochwertige Pulver<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Diese Trends deuten darauf hin, dass die Rolle des kugelf\u00f6rmigen Silberpulvers weiter zunehmen wird, insbesondere in hochwertigen Sektoren, die au\u00dfergew\u00f6hnliche Zuverl\u00e4ssigkeit erfordern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">FAQ<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Frage<\/td><td>Antwort<\/td><\/tr><tr><td>Ist kugelf\u00f6rmiges Silber besser als Flockensilber f\u00fcr Leitpasten?<\/td><td>Ja, aufgrund der h\u00f6heren Flie\u00dff\u00e4higkeit und Packungsdichte.<\/td><\/tr><tr><td>Kann kugelf\u00f6rmiges Silber die EMI-Abschirmung von Beschichtungen verbessern?<\/td><td>Ja, es bildet glattere leitende Schichten mit besserer Abschirmwirkung.<\/td><\/tr><tr><td>Welche Partikelgr\u00f6\u00dfe wird in der Hochpr\u00e4zisionselektronik verwendet?<\/td><td>Typischerweise 1-3 \u03bcm mit enger Verteilung.<\/td><\/tr><tr><td>Beeinflusst die Oberfl\u00e4chenbehandlung die Leistung?<\/td><td>Starkes PPV\/Gelatine verbessert die Stabilit\u00e4t der Dispersion.<\/td><\/tr><tr><td>Ist kugelf\u00f6rmiges Silber f\u00fcr die keramische Metallisierung geeignet?<\/td><td>Ja, aufgrund der geringen Schrumpfung und der hohen Temperaturstabilit\u00e4t.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n<p>Sph\u00e4risches Silberpulver ist f\u00fcr die n\u00e4chste Generation von leitf\u00e4higen Pasten, photovoltaischen Elektroden, keramischen Metallisierungen und EMI-Abschirmungssystemen unverzichtbar geworden. Seine kugelf\u00f6rmige Morphologie, hohe Reinheit, hervorragende Flie\u00dff\u00e4higkeit und geringe Sinterschrumpfung erm\u00f6glichen eine fortschrittliche Elektronikfertigung, die extreme Pr\u00e4zision und Zuverl\u00e4ssigkeit erfordert. Mit der Ausweitung der Anwendungen auf flexible Elektronik, Hochfrequenzkommunikation und intelligente keramische Bauelemente wird sph\u00e4risches Silber auch weiterhin eine grundlegende Rolle spielen. Dank kontinuierlicher Verbesserungen in der Produktionstechnologie und der Oberfl\u00e4chentechnik wird dieses Material auch in Zukunft eine zentrale Rolle bei den Hochleistungs-Funktionswerkstoffen spielen.<\/p>\n\n\n\n<p>Sie suchen ein hochwertiges Pulverprodukt?\u00a0<a href=\"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/contacts\/\"><u>Kontaktieren Sie uns noch heute!<\/u><\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Sph\u00e4risches Silberpulver hat sich zu einem der wichtigsten Hochleistungsmaterialien f\u00fcr die Herstellung moderner Elektronik, leitf\u00e4higer Pasten, EMI-Abschirmschichten und...<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_blocks_custom_css":"","_kad_blocks_head_custom_js":"","_kad_blocks_body_custom_js":"","_kad_blocks_footer_custom_js":"","_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-3893","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news"],"taxonomy_info":{"category":[{"value":1,"label":"News"}]},"featured_image_src_large":false,"author_info":{"display_name":"David","author_link":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/author\/396097230qq-com\/"},"comment_info":0,"category_info":[{"term_id":1,"name":"News","slug":"news","term_group":0,"term_taxonomy_id":1,"taxonomy":"category","description":"","parent":0,"count":48,"filter":"raw","cat_ID":1,"category_count":48,"category_description":"","cat_name":"News","category_nicename":"news","category_parent":0}],"tag_info":false,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3893","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3893"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3893\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3894,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3893\/revisions\/3894"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3893"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3893"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3893"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}