{"id":3893,"date":"2026-04-29T14:52:04","date_gmt":"2026-04-29T14:52:04","guid":{"rendered":"https:\/\/spherical-powder.com\/?p=3893"},"modified":"2026-04-29T14:52:04","modified_gmt":"2026-04-29T14:52:04","slug":"why-silver-spherical-powder-is-essential-for-next-generation-conductive-pastes-and-emi-shielding","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/why-silver-spherical-powder-is-essential-for-next-generation-conductive-pastes-and-emi-shielding\/","title":{"rendered":"Por qu\u00e9 el polvo esf\u00e9rico de plata es esencial para la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de pastas conductoras y blindaje EMI"},"content":{"rendered":"<p>La plata en polvo esf\u00e9rica se ha convertido en uno de los materiales de alto rendimiento m\u00e1s cruciales en la fabricaci\u00f3n de electr\u00f3nica avanzada, pastas conductoras, revestimientos de blindaje EMI y metalizaci\u00f3n cer\u00e1mica de alta precisi\u00f3n. A medida que los dispositivos electr\u00f3nicos se hacen m\u00e1s peque\u00f1os, m\u00e1s r\u00e1pidos y m\u00e1s densos en potencia, los polvos de plata irregulares tradicionales ya no pueden cumplir los requisitos de alta conductividad, flujo uniforme y baja contracci\u00f3n por sinterizaci\u00f3n. Este art\u00edculo analiza c\u00f3mo la morfolog\u00eda esf\u00e9rica mejora el rendimiento t\u00e9cnico del polvo de plata, por qu\u00e9 es fundamental para la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de materiales conductores y c\u00f3mo su papel sigue ampli\u00e1ndose a la electr\u00f3nica, la fotovoltaica y la cer\u00e1mica funcional.<\/p>\n\n\n\n<p>En\u00a0<a href=\"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/\"><u>Tecnolog\u00eda avanzada de polvos<\/u><\/a>, Estamos especializados en productos en polvo de alta calidad, que garantizan un rendimiento \u00f3ptimo para aplicaciones industriales y cient\u00edficas.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/spherical-powder.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Why-Spherical-Silver-Powder-Is-Essential-for-Next-Generation-Conductive-Pastes-and-EMI-Shielding-.jpg\" alt=\"Por qu\u00e9 la plata en polvo esf\u00e9rica es esencial para la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de pastas conductoras y blindaje EMI\" class=\"wp-image-3893\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 es la plata en polvo esf\u00e9rica y en qu\u00e9 se diferencia de la plata en polvo irregular?<\/h2>\n\n\n\n<p>Por polvo esf\u00e9rico de plata se entienden las part\u00edculas de plata de gran pureza transformadas en esferas uniformes, lisas y casi perfectas mediante t\u00e9cnicas de atomizaci\u00f3n, reducci\u00f3n qu\u00edmica o secado por pulverizaci\u00f3n. A diferencia de los polvos de plata irregulares, en forma de escamas o dendr\u00edticos, las part\u00edculas esf\u00e9ricas se empaquetan de forma m\u00e1s eficaz, fluyen de forma m\u00e1s uniforme y alcanzan una viscosidad m\u00e1s baja con una carga s\u00f3lida elevada. Esta diferencia de forma microsc\u00f3pica se traduce directamente en una mejor resoluci\u00f3n de impresi\u00f3n, una mayor conductividad y un comportamiento de sinterizaci\u00f3n m\u00e1s predecible.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Comparaci\u00f3n entre polvos de plata esf\u00e9ricos e irregulares<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Propiedad<\/td><td>Plata en polvo esf\u00e9rico<\/td><td>Polvo de plata en escamas \/ irregular<\/td><\/tr><tr><td>Forma de las part\u00edculas<\/td><td>Esferas casi perfectas<\/td><td>De bordes afilados o dendr\u00edticos<\/td><\/tr><tr><td>Fluidez<\/td><td>Excelente (baja fricci\u00f3n)<\/td><td>Deficiente a moderado<\/td><\/tr><tr><td>Densidad de embalaje<\/td><td>Alta<\/td><td>Bajo<\/td><\/tr><tr><td>Formaci\u00f3n de redes conductoras<\/td><td>Uniforme, estable<\/td><td>Discontinuo, variable<\/td><\/tr><tr><td>Rendimiento de impresi\u00f3n<\/td><td>Admite l\u00edneas ultrafinas<\/td><td>F\u00e1cil atasco, esparcimiento desigual<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Una forma esf\u00e9rica mejora la din\u00e1mica del polvo, reduce el riesgo de defectos de impresi\u00f3n y admite anchos de l\u00ednea extremadamente estrechos, algo fundamental para las aplicaciones modernas de pasta conductora. Estas ventajas explican por qu\u00e9 los materiales esf\u00e9ricos se utilizan cada vez m\u00e1s en productos electr\u00f3nicos y fotovoltaicos avanzados.<\/p>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/producto\/silver-spherical-powder-ag-powder-additive-manufacturing-3d-printing\/\"><u>Explore nuestros productos de polvo esf\u00e9rico de plata de alta calidad.<\/u><\/a><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfPor qu\u00e9 es importante la morfolog\u00eda de las part\u00edculas para el rendimiento de las pastas conductoras?<\/h2>\n\n\n\n<p>La forma de las part\u00edculas determina el comportamiento de las pastas conductoras durante la impresi\u00f3n, la nivelaci\u00f3n, el curado y el funcionamiento a largo plazo. Silver Spherical Powder permite una alta carga de s\u00f3lidos sin aumentar dr\u00e1sticamente la viscosidad, lo que resulta esencial para formar trayectorias conductoras densas tras la sinterizaci\u00f3n. La electr\u00f3nica de alta precisi\u00f3n exige no s\u00f3lo conductividad, sino tambi\u00e9n estabilidad dimensional y espesor uniforme del revestimiento.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Factores de rendimiento influidos por la morfolog\u00eda de las part\u00edculas<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c1rea de contacto entre part\u00edculas y estabilidad de la v\u00eda el\u00e9ctrica<\/li>\n\n\n\n<li>Viscosidad y tixotrop\u00eda durante la serigraf\u00eda o la dispensaci\u00f3n<\/li>\n\n\n\n<li>Comportamiento de la contracci\u00f3n durante la sinterizaci\u00f3n y el curado<\/li>\n\n\n\n<li>Definici\u00f3n de bordes de l\u00ednea y control de defectos (sin atascos inducidos por aglomerado)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Estos factores interconectados ponen de relieve por qu\u00e9 la transici\u00f3n hacia la morfolog\u00eda esf\u00e9rica no es est\u00e9tica sino puramente de rendimiento en los materiales electr\u00f3nicos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfC\u00f3mo mejora el polvo esf\u00e9rico de plata la conductividad y la eficiencia t\u00e9rmica?<\/h2>\n\n\n\n<p>La plata sigue siendo el metal de mayor conductividad (6,3\u00d710\u2077 S\/m), y las part\u00edculas esf\u00e9ricas maximizan su rendimiento formando redes conductoras continuas y densamente empaquetadas. La distribuci\u00f3n uniforme del tama\u00f1o de las part\u00edculas (normalmente D50 = 1-3 \u03bcm) permite el paso eficaz de los electrones con un m\u00ednimo de huecos. La microestructura mejorada reduce la resistencia de la l\u00ednea y mejora la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica, dos factores cr\u00edticos para las aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Mejora de la conductividad gracias al polvo esf\u00e9rico de plata<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Propiedad<\/td><td>Valor t\u00edpico \/ Resultado<\/td><\/tr><tr><td>Conductividad el\u00e9ctrica<\/td><td>\u2605\u2605\u2605\u2605\u2605 (El mejor entre los metales)<\/td><\/tr><tr><td>Conductividad t\u00e9rmica<\/td><td>430 W\/m-K<\/td><\/tr><tr><td>Densidad de empaquetado (roscado)<\/td><td>&gt;5,6 g\/cm\u00b3<\/td><\/tr><tr><td>Carga de s\u00f3lidos en pasta<\/td><td>Hasta 90%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Con un empaquetamiento superior y una resistencia de contacto reducida, la plata esf\u00e9rica permite un transporte estable de alta corriente y una liberaci\u00f3n eficaz del calor, condiciones necesarias para la electr\u00f3nica de potencia de pr\u00f3xima generaci\u00f3n y los sistemas de apantallamiento EMI.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 papel desempe\u00f1a el polvo esf\u00e9rico de plata en la reducci\u00f3n de la contracci\u00f3n por sinterizaci\u00f3n?<\/h2>\n\n\n\n<p>En la metalizaci\u00f3n cer\u00e1mica, los circuitos de pel\u00edcula gruesa y las pastas fotovoltaicas, la contracci\u00f3n por sinterizaci\u00f3n afecta a la precisi\u00f3n dimensional, la adherencia y la fiabilidad mec\u00e1nica. Las part\u00edculas esf\u00e9ricas experimentan una contracci\u00f3n m\u00e1s uniforme porque sufren una densificaci\u00f3n is\u00f3tropa. Los polvos irregulares se contraen de forma impredecible debido a la formaci\u00f3n de cuellos y puentes irregulares.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ventajas de la baja contracci\u00f3n por sinterizaci\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Alineaci\u00f3n mejorada con sustratos cer\u00e1micos<\/li>\n\n\n\n<li>Reducci\u00f3n del agrietamiento durante los ciclos t\u00e9rmicos<\/li>\n\n\n\n<li>Dimensiones del electrodo m\u00e1s estables<\/li>\n\n\n\n<li>Mayor fuerza de adherencia tras la sinterizaci\u00f3n<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Este comportamiento es la raz\u00f3n por la que se prefiere el polvo esf\u00e9rico de plata para electrodos de c\u00e9lulas solares, cer\u00e1mica multicapa y sensores de precisi\u00f3n que requieren una desviaci\u00f3n dimensional m\u00ednima.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfPor qu\u00e9 es fundamental el polvo esf\u00e9rico de plata para las aplicaciones de blindaje EMI?<\/h2>\n\n\n\n<p>El blindaje contra interferencias electromagn\u00e9ticas (EMI) requiere revestimientos que reflejen o absorban eficazmente las ondas electromagn\u00e9ticas. Las part\u00edculas esf\u00e9ricas de plata forman capas met\u00e1licas continuas de alta conductividad y reflectividad estable. Su fluidez tambi\u00e9n garantiza un grosor uniforme de la pel\u00edcula, lo que es fundamental para conseguir una eficacia de apantallamiento uniforme en grandes \u00e1reas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Factores de rendimiento del blindaje EMI<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Factor<\/td><td>Efecto de la plata esf\u00e9rica<\/td><\/tr><tr><td>Conductividad<\/td><td>Alto \u2192 mejor blindaje<\/td><\/tr><tr><td>Uniformidad del revestimiento<\/td><td>Capas suaves y continuas<\/td><\/tr><tr><td>Adhesi\u00f3n de part\u00edculas<\/td><td>Fuerte conectividad metal-metal<\/td><\/tr><tr><td>Suavidad de la superficie<\/td><td>Reducci\u00f3n de microvac\u00edos y dispersi\u00f3n<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Con la expansi\u00f3n del 5G, la electr\u00f3nica de los veh\u00edculos el\u00e9ctricos y la inform\u00e1tica de alta velocidad, la demanda de materiales de blindaje EMI de alto rendimiento -especialmente los que utilizan polvos de plata de primera calidad- sigue creciendo.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfC\u00f3mo se utilizan los polvos esf\u00e9ricos de plata en las pastas conductoras fotovoltaicas?<\/h2>\n\n\n\n<p>En la producci\u00f3n de c\u00e9lulas solares, las pastas de plata serigrafiadas crean los electrodos de la cara anterior y posterior. El polvo esf\u00e9rico de plata proporciona la fluidez necesaria para imprimir ret\u00edculas ultraestrechas (&lt;25 \u03bcm), lo que reduce las p\u00e9rdidas por sombreado y mejora la eficiencia fotovoltaica global. Las pastas de alta densidad y baja viscosidad basadas en polvo esf\u00e9rico son ahora est\u00e1ndar en las c\u00e9lulas avanzadas de heterouni\u00f3n y TOPCon.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ventajas en aplicaciones fotovoltaicas<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Permite la impresi\u00f3n de l\u00edneas ultrafinas \u2192 mayor absorci\u00f3n de la luz.<\/li>\n\n\n\n<li>Reduce el consumo de pasta \u2192 menor coste de producci\u00f3n<\/li>\n\n\n\n<li>Mejora la resistencia de los contactos y la tensi\u00f3n en circuito abierto<\/li>\n\n\n\n<li>Mejora la fiabilidad del electrodo a largo plazo<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Esta combinaci\u00f3n potencia directamente la producci\u00f3n el\u00e9ctrica de los m\u00f3dulos solares modernos, lo que convierte a la plata esf\u00e9rica en un material estrat\u00e9gico en la fabricaci\u00f3n de fotovoltaicos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfCu\u00e1les son las principales propiedades del material que buscan los ingenieros en el polvo esf\u00e9rico de plata?<\/h2>\n\n\n\n<p>Los ingenieros eval\u00faan los polvos esf\u00e9ricos de plata en funci\u00f3n de la pureza, la distribuci\u00f3n del tama\u00f1o de las part\u00edculas, el tratamiento de la superficie y la fluidez. Los modificadores de superficie, como el PVP o la gelatina, influyen en la estabilidad de la dispersi\u00f3n y ayudan a evitar la aglomeraci\u00f3n durante la formulaci\u00f3n de la pasta. Para aplicaciones de gama alta, los polvos suelen superar el 99,9% de pureza.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Especificaciones t\u00e9cnicas del polvo esf\u00e9rico de plata de alta gama<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Par\u00e1metro<\/td><td>Requisito t\u00edpico<\/td><\/tr><tr><td>Pureza<\/td><td>\u226599.9% Ag<\/td><\/tr><tr><td>D50 Tama\u00f1o de las part\u00edculas<\/td><td>1-3 \u00b5m<\/td><\/tr><tr><td>Fluidez<\/td><td>Excelente<\/td><\/tr><tr><td>Contenido de ox\u00edgeno<\/td><td>&lt;300 ppm<\/td><\/tr><tr><td>Tratamiento de superficies<\/td><td>PVP, gelatina o agentes personalizados<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Estas especificaciones garantizan que el polvo se integre perfectamente en pastas de precisi\u00f3n y sistemas cer\u00e1micos de alto rendimiento.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 t\u00e9cnicas avanzadas se utilizan para fabricar plata en polvo esf\u00e9rico?<\/h2>\n\n\n\n<p>Los m\u00e9todos de fabricaci\u00f3n influyen significativamente en la morfolog\u00eda, pureza y suavidad de la superficie del polvo. Las t\u00e9cnicas de reducci\u00f3n qu\u00edmica y secado por pulverizaci\u00f3n ofrecen un control estricto del tama\u00f1o de las part\u00edculas, mientras que la atomizaci\u00f3n por ultrasonidos garantiza una elevada esfericidad. La elecci\u00f3n del m\u00e9todo depende del coste, los requisitos de la aplicaci\u00f3n y el nivel de pureza deseado.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">M\u00e9todos de producci\u00f3n habituales<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Reducci\u00f3n qu\u00edmica: Alto control del tama\u00f1o, ideal para plata ultrafina<\/li>\n\n\n\n<li>Atomizaci\u00f3n ultras\u00f3nica: Produce part\u00edculas altamente esf\u00e9ricas y uniformes<\/li>\n\n\n\n<li>Secado por pulverizaci\u00f3n: Adecuado para la producci\u00f3n en masa con formas consistentes<\/li>\n\n\n\n<li>M\u00e9todos hidrot\u00e9rmicos: Utilizados para polvos antimicrobianos especiales<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Cada ruta de producci\u00f3n afecta al rendimiento posterior, como el comportamiento de sinterizaci\u00f3n, la viscosidad de la pasta y la conductividad final.<\/p>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/contacts\/\"><u>Solicite un presupuesto personalizado para nuestros productos en polvo.<\/u><\/a><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 tendencias futuras determinar\u00e1n el desarrollo de la plata en polvo esf\u00e9rica?<\/h2>\n\n\n\n<p>El futuro del polvo esf\u00e9rico de plata est\u00e1 impulsado por la electr\u00f3nica miniaturizada, los dispositivos de alta frecuencia y la cer\u00e1mica avanzada. La investigaci\u00f3n explora las morfolog\u00edas h\u00edbridas, las part\u00edculas de ingenier\u00eda de superficie y la sinterizaci\u00f3n a temperaturas ultrabajas para mejorar la compatibilidad con la electr\u00f3nica flexible.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Nuevas tendencias en la tecnolog\u00eda de la plata en polvo<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Tendencia<\/td><td>Descripci\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td>Sinterizaci\u00f3n a temperatura ultrabaja<\/td><td>Para circuitos flexibles y dispositivos port\u00e1tiles<\/td><\/tr><tr><td>Plata de ingenier\u00eda de superficie<\/td><td>Mayor adherencia y resistencia a la oxidaci\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td>Plata esf\u00e9rica en forma de flor<\/td><td>Mayor superficie con empaquetadura esf\u00e9rica<\/td><\/tr><tr><td>Expansi\u00f3n de la producci\u00f3n nacional<\/td><td>China aumenta su capacidad de producci\u00f3n de polvo de alta gama<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Estas tendencias indican que el papel del polvo esf\u00e9rico de plata seguir\u00e1 ampli\u00e1ndose, especialmente en sectores de alto valor que requieren una fiabilidad excepcional.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">PREGUNTAS FRECUENTES<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Pregunta<\/td><td>Respuesta<\/td><\/tr><tr><td>\u00bfEs mejor la plata esf\u00e9rica que la plata en escamas para las pastas conductoras?<\/td><td>S\u00ed, debido a su mayor fluidez y densidad de empaquetamiento.<\/td><\/tr><tr><td>\u00bfPuede la plata esf\u00e9rica mejorar los revestimientos de blindaje EMI?<\/td><td>S\u00ed, forma capas conductoras m\u00e1s lisas con mejor eficacia de apantallamiento.<\/td><\/tr><tr><td>\u00bfQu\u00e9 tama\u00f1o de part\u00edcula se utiliza en la electr\u00f3nica de alta precisi\u00f3n?<\/td><td>T\u00edpicamente 1-3 \u03bcm con distribuci\u00f3n estrecha.<\/td><\/tr><tr><td>\u00bfAfecta el tratamiento de la superficie al rendimiento?<\/td><td>La fuerte PVP\/gelatina mejora la estabilidad de la dispersi\u00f3n.<\/td><\/tr><tr><td>\u00bfEs adecuada la plata esf\u00e9rica para la metalizaci\u00f3n cer\u00e1mica?<\/td><td>S\u00ed, debido a su baja contracci\u00f3n y estabilidad a altas temperaturas.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclusi\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p>La plata en polvo esf\u00e9rica se ha convertido en indispensable para las pastas conductoras de nueva generaci\u00f3n, los electrodos fotovoltaicos, la metalizaci\u00f3n cer\u00e1mica y los sistemas de apantallamiento EMI. Su morfolog\u00eda esf\u00e9rica, alta pureza, excelente fluidez y baja contracci\u00f3n por sinterizaci\u00f3n permiten una fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica avanzada que exige una precisi\u00f3n y fiabilidad extremas. A medida que las aplicaciones se ampl\u00eden a la electr\u00f3nica flexible, la comunicaci\u00f3n de alta frecuencia y los dispositivos cer\u00e1micos inteligentes, la plata esf\u00e9rica seguir\u00e1 desempe\u00f1ando un papel fundamental. Con las continuas mejoras en la tecnolog\u00eda de producci\u00f3n y la ingenier\u00eda de superficies, este material sigue siendo fundamental para el futuro de los materiales funcionales de alto rendimiento.<\/p>\n\n\n\n<p>\u00bfBusca un producto en polvo de alta calidad?\u00a0<a href=\"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/contacts\/\"><u>P\u00f3ngase en contacto con nosotros<\/u><\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La plata en polvo esf\u00e9rica se ha convertido en uno de los materiales de alto rendimiento m\u00e1s cruciales en la fabricaci\u00f3n de electr\u00f3nica avanzada, pastas conductoras, revestimientos de apantallamiento EMI y...<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_blocks_custom_css":"","_kad_blocks_head_custom_js":"","_kad_blocks_body_custom_js":"","_kad_blocks_footer_custom_js":"","_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-3893","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news"],"taxonomy_info":{"category":[{"value":1,"label":"News"}]},"featured_image_src_large":false,"author_info":{"display_name":"David","author_link":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/author\/396097230qq-com\/"},"comment_info":0,"category_info":[{"term_id":1,"name":"News","slug":"news","term_group":0,"term_taxonomy_id":1,"taxonomy":"category","description":"","parent":0,"count":48,"filter":"raw","cat_ID":1,"category_count":48,"category_description":"","cat_name":"News","category_nicename":"news","category_parent":0}],"tag_info":false,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3893","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3893"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3893\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3894,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3893\/revisions\/3894"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3893"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3893"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/spherical-powder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3893"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}